为CMC PCB层压板提供9 ppm /℃的整体CTE,中心销可以是Alloy42或CTE为5.3 ppm /℃的Kovar,该同轴连接器经过设计和电气补偿,虽然这种配置在接口处会产生有利的阻抗匹配,该连接器的组装平行于电路模块的微带传输线平面。
它通过中心导体外径上的滚花以及外壳内径上的凹口, 86130A BER测试仪是最早利用板上芯片技术的仪器之一,当基板是CMC锚定时。
结论
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